能否舉一個醫療案例簡單說明SA與SD的工作互動?
例如要開發一套心電圖檢查系統,SA負責整理從所需的功能,包含掛號、排診、檢查、與儀器傳輸、登打報告、上傳等功能,簡述系統流程與客戶溝通醫療業務層面,完成後再由SD設計前述的各項功能,包含介面規劃、雛形設計、細節規格,轉換為電腦系統層面轉給PG去實行,SD相當於SA(外部)和PG(內部)間的橋梁。
請問軟體工程師與系統工程師的工作互動是什麼?
兩者要一同面對上線系統的維護品質。系統工程師負責管理客戶端的資料,也就是資料庫,監控其系統運作的效能和定期備份、統一資料表定義,醫院發生效能緩慢時,系統工程師會驗證資料庫主機和網路是否有異常,而軟體工程師會檢查和資料庫是否有耗時的指令。兩者會互相通知對方各自的狀況,以快速釐清現狀,硬體由系統工程師處理,軟體由軟體工程師負責。
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請問能否針對日常工作中所提及的「Layout錯誤更正」多些解釋與說明?感謝
DRC錯誤是指Design Rule Check的問題,包含金屬線、元件的大、,間距及密度規則等。
LVS是指Layout V.S versus Schematic,必須將佈局圖跟電路圖作比對,確認兩者吻合。
Antenna部分是天線效應的錯誤,佈局工程師要更正修改。
ERC是Electrical Rule Check,指的是電氣特性檢查,例如經由substrate的Soft Connection等。
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請問一般建案可分為哪幾個階段? 專案的各階段有哪些重點工作?
專案由確認執行開始分為:
(1)研展:市場調查、評估分析。
(2)企劃:依評估情形制訂行銷策略,一般會與廣告公司合作(代銷)。
(3)潛銷期:正式銷售前的宣傳、潛在客源開發。
(4)銷售期:客戶開發、房屋銷售、依銷售情形調整銷售策略。
(5)完銷及交屋:交屋情形、客服。
專案開始至結案,小型建案一般為2-3年,大型建案4年以上不定,規模較大的建設公司可能另立研展部門,及完銷後由客服部接管,時程上會有所差異。
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請問在崗位關係裡所提到之TD.EE.ME分別是哪些職務的簡寫? 能否簡述其工作任務?
TD:為前段技術開發的簡稱,主要負責Panel (LCD)光學相關的規格設計開發,包含:TFT基板、CF基板、及Cell的設計,以及後續面板的光學規格驗證等。
EE:為電子工程的簡稱,主要負責面板模組(LCM)中的電子、電路、電磁相關的規格設計開發,包含IC、主/被動原件的選用、FPCA(電路軟版)或PCBA(電路板)的設計等,以及後續產品的電性規格測試及驗證。
ME:為機構工程的簡稱,主要負責面板模組(LCM)中的機構及背光設計,以及後續的機構強度驗證、BL光通量驗證、面板模組的光學驗證、外觀尺寸驗證及包裝驗證等。
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如果公司的課程需求已經確定,人資專案管理師還要安排顧問來進行企業診斷或訪談嗎?
人資專案經理協同企管顧問拜訪客戶,可以協助企業夥伴深入了解自己所提出的需求是否真的是自己所需要。曾經有個企業人資向我們的人資專案經理表達想安排同仁上有關溝通表達的課程,因為客戶管理階層認為同仁們在內部會議進行討論時,常常效率不彰或是誤解彼此的想法,他們希望透過溝通表達課程來改善這個問題。然而,經過我們的企管顧問與客戶訪談診斷後,發現問題點並不在客戶員工們的表達或理解能力,而是公司的績效制度以及本位主義出了問題,事後安排了我們所擅長的同理力課程,並針對績效制度做了適當調整後,才解決了客戶問題!
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